Motivation und Überblick
Mit dem Projekt "6G-Chiplet" versucht das Projektteam erstmals im D-Band (110-170 GHz) eine für größere
Arrays skalierbare Aufbautechnik mit einem PCB-Metall-MCM-Array zu kombinieren. Dadurch wäre ein
sehr kompaktes Antennenarray möglich, bei gleichzeitig gegebener Skalierbarkeit zu großen Arrays
z.B. für 6G-Basisstationen, Campus-Netzwerke, Abhörsichere Hochdatenraten-Links für Industrieanwendungen
oder ad-hoc Netzwerke bei Großveranstaltungen. Dafür werden in diesem Projekt ambitionierte
technische Lösungsansätze so weiterentwickelt, dass damit größere Arrays technologisch möglich
werden. Es werden mehrere ICs in Form eines Multi-Chiplet-Modules (MCM) mit einer Antennenstruktur
verbunden, die danach mit einfacheren Prozessen ein größeres Array formen. Für die Integration
der einzelnen ICs zum MCM soll Ultra-Precise-Deposition (UPD) Druck zum Einsatz kommen, um
die erforderlichen Hochfrequenzeigenschaften der Interconnects zu erreichen. Für die Anwendung von
UPD ist eine genaue Kenntnis der Topografie der MCMs notwendig. Basierend auf Weißlichtinterferometrie
sollen entsprechende Vermessungstechniken entwickelt werden. Das Array basiert auf einem
Linsenkonzept, dass sich selbst bei den hohen Frequenzen um 140 GHz zu größeren Konstellationen
erweitern lässt. Bisherige Aufbautechnik-Lösungen im D-Band sind viel aufwendiger und teurer und
somit nicht für Lösungen mit vielen ICs markttauglich. Mit diesem Projekt werden große Arraykonstellationen
auch im D-Band ermöglicht.